讲座题目：AI驱动下的异质集成与环氧塑封料

讲座时间：2026年6月17日（周三）下午3:00-5:00

讲座地点：艺术楼报告厅

主 讲 人：谭伟

主讲人简介：江苏华海诚科新材料股份有限公司研发中心主任，连云港市政府特殊津贴专家，江苏省产业教授。深耕半导体封装材料行业二十余年，是国内环氧塑封料与电子胶黏剂领域的资深技术专家，先后入选江苏省“333工程”培养对象及江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选。长期专注于半导体封装材料的配方设计、工艺优化及产业化应用研究，在高可靠性、低翘曲、高导热等关键技术领域积累了深厚的经验。作为主要发明人获得国家发明专利和实用新型专利数十件。主导和参与了多项国家级、省级重大科技攻关项目，带领团队攻克一系列制约我国半导体封装材料国产化的技术瓶颈，推动了多款进口替代产品的成功量产，为先进封装材料领域保持技术领先地位作出重要贡献。

欢迎广大师生参加！

环境与化学工程学院、教务处